La Commissione europea annovera tra i suoi principali obiettivi quello di aumentare la produzione interna di chip. A dimostrazione dell’impegno di Bruxelles su questo fronte, la presidente della Commissione, Ursula von der Leyen, è intervenuta alla cerimonia d’inaugurazione del nuovo stabilimento a Dresda della tedesca Infineon Technologies, azienda leader in Europa nella produzione di semiconduttori.
La fabbrica di chip, forte di un investimento da oltre 5 miliardi di euro, entrerà in funzione dal 2026 e impiegherà oltre mille lavoratori. Ma Dresda è solo un tassello dell’ampio piano che vede il coinvolgimento anche dell’Italia con lo stabilimento modello di Catania, che sarà leader nella produzione su larga scala dei cosiddetti wafer in carburo di silicio, la base per i microchip essenziali alla fabbricazione di auto elettriche, colonnine di ricarica e impianti per la produzione di energia rinnovabile. Un investimento da 730 milioni di euro.
«Negli ultimi mesi abbiamo rivisto la nostra politica sugli aiuti nel settore dei chips. E i cambiamenti che abbiamo apportato stanno mostrando i primi segni di successo attraverso l’esempio delle fabbriche di chip all’avanguardia a Catania in Sicilia e a Crolles, vicino a Grenoble», ha ricordato von der Leyen. «Dresda e gli esempi forniti mostrano come possiamo avere successo se lavoriamo sui nostri punti di forza», ha aggiunto.
Le istituzioni Ue cercano da mesi, visto l’instabile contesto geopolitico, di sviluppare una produzione interna per rendere l’Europa più autonoma da Taiwan, luogo di provenienza della gran parte dei chip necessari per la produzione di una lunga serie di dispositivi, dagli smartphone ai computer passando per le auto e gli elettrodomestici.
«Attualmente, il centro globale per i semiconduttori sono Taiwan e la Corea del Sud, ovvero una regione in cui le tensioni possono divampare in qualsiasi momento. La minima interruzione del commercio colpirebbe immediatamente la solida base industriale europea e il nostro mercato interno», ha avvertito la presidente dell’esecutivo europeo. «Stiamo tutti sperimentando quanto siano cresciuti drasticamente i rischi geopolitici. Ecco perché è fondamentale che in Europa rafforziamo le catene di approvvigionamento dei nostri beni e tecnologie più importanti», ha sottolineato.
L’altro dato che preoccupa riguarda la Cina. «Attualmente domina la produzione mondiale» di chip con «il 76%» del mercato globale e «questa dipendenza dai singoli fornitori di materie prime è un rischio. Ecco perché vogliamo utilizzare nuovi progetti in Europa, ma anche partenariati con Paesi come Australia, Stati Uniti e Canada, per creare alternative al fine di garantire le catene di approvvigionamento delle aziende europee», ha chiarito von der Leyen.
Due settimane fa il Consiglio e il Parlamento europeo hanno raggiunto l’accordo politico sul Chips Act, il regolamento teso proprio a rafforzare la produzione interna di semiconduttori. Il testo, secondo i colegislatori Ue, permetterà di sviluppare una base industriale capace di raddoppiare la quota Ue del mercato mondiale di semiconduttori, portandola dal 10% ad almeno il 20% entro il 2030. Per farcela «dobbiamo quadruplicare la nostra capacità attuale», ha ricordato von der Leyen, «poiché anche il mercato dei chip sta crescendo rapidamente». Per raggiungere l’obiettivo verranno mobilitati 43 miliardi di euro in investimenti pubblici e privati, di cui 3,3 miliardi provenienti dal bilancio dell’Ue. Il provvedimento incentiva l’apertura di impianti in settori per i quali oggi l’Europa dipende dagli altri continenti.
Inoltre, la Commissione potrà attribuire il marchio europeo di “centro di eccellenza nella progettazione” ai centri che migliorano significativamente le capacità dell’Unione nella progettazione innovativa di chip. Gli Stati membri potranno applicare misure di sostegno agli stabilimenti a cui verrà attribuito tale marchio conformemente alla legislazione vigente.
